-
感光油墨与覆盖膜混合阴焊工艺
采用印刷感光油墨、叠压聚酰亚胺覆盖膜制作绝阴焊层，弯折区采用PI覆盖膜可以提高抗弯折效果，高密集贴片区采用印刷感光油墨可以保证开窗不露铜、焊点不易短路、焊接效果良好。
넶20 2024-12-03 -
高平整均厚油墨工艺
工艺项点说明：随着越来越多的产品多样化、新型化，聚酰亚胺PI材料油墨印刷工艺也随之越来越多的被采用，采用大面积PI印刷油墨工艺具有较高的平整性、耐压耐热且配合着聚酰亚胺PI材料的机械性能，能使产品任意固定在凹凸表面，应用方便、广泛。
넶18 2024-12-03 -
高频信号板
高频信号板主要由复合介质PI基材组成的天线主体、减少干扰的吸波材料、3M胶3大部分组成。采用优质、稳定的品牌材料，通过钻孔、沉电铜 、贴膜曝光等工序制作线路，阻焊贴膜压合沉金处理，后采用ICT电阻测试，保证每批产品的一致、稳定性。而后采用读卡器测试感应距离，以确保产品性能的可靠性，实现高频、稳定、可靠、低损耗环保产品。
넶27 2024-12-03
-
高弹性、高硬度冲压凸头工艺
工艺项点说明：采用具有可伸缩性、折叠性、耐压耐热的覆铜箔基材，通过贴干膜、曝光、显影等工序制作线路面，通过模冲制作阻焊覆盖膜，叠层压合，而后采用凸点模具冲压电路板，形成电路板凸点，电镀镍金，达到凸点平整、高度均匀，凸点金面光亮耐磨，不易不塌等效果。工艺项点必备设备工序：
넶15 2024-12-03 -
展望未来10年 预言半导体产业四大趋势
2007年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。在晶体管技术日新月异的60年里，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的伟人们，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主。本文笔者大胆预言半导体产业四大趋势。
넶5 2024-12-03 -
华东地区加强环保政策,对PCB厂严格控制
近来中国环保意识明显抬头，为避免环境污染，中国政府祭出不少铁腕政策，尤其将江苏视为重点区域，华东地区的台资印刷电路板（PCB）界也开始盛传，地方政府将开始对多家电子厂进行废水与废气排放的抽检，此举除宣告台资厂后续扩产无望外，部分在环评上未合标准的厂商恐难逃罚锾的命运。
넶16 2024-12-03
