1. 工艺项点说明：

高频信号板主要由复合介质PI基材组成的天线主体、减少干扰的吸波材料、3M胶3大部分组成。采用优质、稳定的品牌材料，通过钻孔、沉电铜 、贴膜曝光等工序制作线路，阻焊贴膜压合沉金处理，后采用ICT电阻测试，保证每批产品的一致、稳定性。而后采用读卡器测试感应距离，以确保产品性能的可靠性，实现高频、稳定、可靠、低损耗环保产品。

1. 工艺项点必备设备工序：

生产高频信号板必须配备有高精度材料分析检测仪器，生产过程性能检测分析仪器。优质、稳定的生产材料，成熟稳定的电镀、DES生产线及严格的生产过程管控程序。

1. 工艺项点常见问题：

谐振频率超标、频率不一致、感应不良。

1. 工艺项点常用产品环境：

GSM天线、CDMA天线、非接触式感应天线。

1. 验收标准：

IPC-6013II