1. 工艺项点说明：

采用具有可伸缩性、折叠性、耐压耐热的覆铜箔基材，通过贴干膜、曝光、显影等工序制作线路面，通过模冲制作阻焊覆盖膜，叠层压合，而后采用凸点模具冲压电路板，形成电路板凸点，电镀镍金，达到凸点平整、高度均匀，凸点金面光亮耐磨，不易不塌等效果。

1. 工艺项点必备设备工序：

高平整性、均厚、高硬度的电镀生产工艺，高精密的模冲工艺，成熟稳定的表面处理工艺。

1. 工艺项点常见问题：

凸点高度不均、易下榻导致的接触不良。

1. 工艺项点常用产品环境：

打印机触控排线柔性电路板、手机一机双卡柔性电路板、手机IP拔号器电路板、iHONE网络破解器电路板、智能卡天线电路板等。

1. 验收标准：

IPC-6013II